从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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06版 - 国家开发银行关于落实中国人民银行一次性信用修复政策的公告
· 陈静 · 来源：tech资讯